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  • BGA焊點檢測儀
    BGA焊點檢測儀 BGA焊點檢測儀采用X光透射原理,對被測物進行實時在線檢測分析,廣泛應用于電池行業(yè),主要對產品內部缺陷進行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件,能對被測對象進行自動測量和自動判斷,并顯示判斷結果界面,使用戶可以輕松挑出不良品。
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    更新日期

    2023-03-31
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    廠商性質

    生產廠家
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